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常见不干胶标签模切问题及解决方法

自粘标签主要由三层结构组成:面层材料、胶粘剂和底纸(涂硅油层)。模切的理想条件是,模切机切穿粘合层,但不破坏硅油层,称为“精确模切”。然而,在实际生产过程中,由于非粘合材料、刀具、机器和操作人员的影响,不可能达到这种理想状态。模切过程中经常出现底纸切割、模切间距不稳定、标准下降、废料排放不良等现象。其次,对模切过程中出现的各种问题进行了具体分析,并提出了解决方案。

底纸穿透

如果在圆模切模式下出现底纸切割问题,可以先降低模切压力解决。如果在降低模切压力后仍然存在问题,则需要考虑圆刀的磨削;如果在平模切模式下出现问题,则应考虑以下可能的原因:

一个

干胶材料问题

粘合材料的光滑度要求很高。一些小材料制造商在涂粘合剂时不掌握涂层的均匀性,导致粘合剂厚度不均匀。在模切过程中,这种材料制成的标签容易出现底纸裁切的问题。由此引起的模切故障通常表现为不规则现象,即在不改变模切压力的情况下,模切底纸和非模切底纸的现象会出现无序现象。对遇到此问题时更换不干胶材料提出了建议。

模切底板材料问题

在大多数平模切设备工作时,需要在模切材料下垫上模切底板,避免刀盘与下钢板直接接触,以延长刀盘的使用寿命。一般来说,模切地板需要选用硬度适中、弹性好、表面光滑的材料。如果模切地板的表面强度不够,在模切过程中容易受到刀盘的冲击而变形,造成模切过程中局部压力的变化,导致底纸被切断甚至被切断。

当遇到这种问题时,由于地板材料的变形不规则,操作人员往往很难找出真正的原因。如果操作人员在生产过程中发现底纸被切割,则会立即调整局部压力。调整后不久,发现底纸在其他地方被剪开。反复地,直到更换模切地板后问题才得到解决。因此,当调整局部模切压力不能解决底纸裁切的问题时,工作人员可以尝试更换其他材料的模切地板,看是否有效。

模切刀片变钝

在模切过程中,随着模切次数的增加,模切刀逐渐变钝。为了切断粘合材料,应增加模切压力,这很容易造成原纸的损坏。原纸的损坏主要表现在原纸表面的深压模切压痕。虽然纸的表面没有被切断,但实际上它已经破坏了纸的纤维,导致拉伸强度显著降低。在自动贴标过程中,很容易造成原纸断裂。因此,在模切过程中,一旦操作者发现原纸表面印痕过深,建议立即更换刀片。

模切压力过大

过大的模切压力可以很容易地切割原纸。在模切过程中,模切压力并没有完全保持不变,其稳定性在很大程度上取决于模切设备的质量。因此,在生产过程中,操作人员必须了解所操作设备的特点,及时监控和调整模切设备的压力。模切压力过大,损坏底纸有两种情况:整体压力过大,设备压力降低;局部压力过大,相应位置模切底板厚度减小。

模切间距不稳定

模切距离是指模切后标签与标签之间的距离。


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